リペア事業

熟練技術者によるリペア及びリワーク作業。
多彩な設備を駆使し、様々な電子部品の交換に対応します。


リワーク作業

電子部品交換


電子部品の交換でお困りのことはございませんか？
当社では、0.25mmのICピンの手半田可能の技術者が、実体顕微鏡、ホットブローなどを使用して、ICやチップコンデンサ、コネクタ等の電子部品交換を行っております。


特殊部品交換

BGA/CSP リワーク機「MS-9000SAN」や、量産用簡易リワーク機「ER-2000]等の専用装置を使用し、部品、基板への熱負荷を最小限に抑えながら、BGA、CSP等の下面端子部品の取り外しや交換を実施しています。
またリボコン「RBC-1」を使用し、外したBGAへのリボール、再実装も行なっております。


リペアについて

テレビ、パソコンなど電子機器の修理の際、内部基板の交換が多く行われております。
その交換した基板をそのまま廃棄するのではなく、詳細な原因調査（解析）を進めると、部品の不良や破損が原因となる場合があります。
不具合原因の特定や部品の交換により、その基板を再利用できるようにするという、基板の修理（リペア）。
資源の有効活用を推進する上でも、基板の再利用について、当社と一緒に考えていきませんか。

当社には、総業40年で培った様々な電子機器の修理及び解析技術者が多数おります。この技術を生かし、再資源化、再利用化につながる様、製品や基板の「リペア」にチャレンジしていきます。

対応実績

　携帯電話の基板解析、修理及び部品交換
　テレビ基板の基板解析、修理及び部品交換　等
　※その他、製品修理を含めた主な実績はこちら

お問い合わせ

電話　0467-79-1223
Eメール s-info@densaneng.com
株式会社電産エンジニアリング　リペア事業　担当　宛